京瓷開發(fā)了相比傳統(tǒng)材料,具有更高熱阻,高散熱性,高耐壓及高載流能力的新型TO 陶瓷封裝外殼。我司產(chǎn)品可為新一代功率半導(dǎo)體器件如碳化硅(SiC)提供封裝解決方案,其為能量轉(zhuǎn)換應(yīng)用方面的關(guān)鍵器件。[#]2020年12月31日 (51)Int.CI H01L23/12 H01L23/02 H01L21/48 H05K3/00 權(quán)利要求說明書 說明書 幅圖 (54)發(fā)明名稱 陶瓷封裝及其制造方法 (57)摘要 本發(fā)明涉及在內(nèi)端子和外端[#]2020年9月7日 要講的是晶振封裝方面的"坑",大概陶瓷面封裝以及陶瓷晶振諸位都有所耳聞吧,那么這到底是不是差不多的產(chǎn)品呢?很多新入行的朋友會分不清,小編當(dāng)初也是這樣的[#]2017年11月20日 過去幾年,大功率LED的國際巨頭紛紛著力改進(jìn)原有陶瓷封裝技術(shù),憑借其先進(jìn)的大功率倒裝芯片或垂直結(jié)構(gòu)芯片,逐漸使封裝小型化,以降低陶瓷基板及較低的生產(chǎn)效率帶來的成本壓力,并提升芯[#]2021年3月23日 封裝 陶瓷封裝SMD 數(shù)量 6000 QQ 產(chǎn)品識別碼 a8aa1ed48bac11eba27b00163e1552d432 定貨號 08295 產(chǎn)品類型 優(yōu)勢 上架時間 T15:52:04 可售賣地 全國 型號 16[#]2015年12月30日 陶瓷封裝 陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗,可去除有機(jī)物鉆污,明顯提高鍍層質(zhì)量。